SIFCO ASC, le leader mondial de la galvanoplastie sélective, a mis sur le marché une nouvelle méthode de placage appelée placage encapsulé, qui combine la technologie du placage sélectif et du placage en cuve.

Le nouveau procédé tire le meilleur des deux techniques existantes pour offrir un moyen durable de plaquer des pièces complexes, circulaires ou axi-symétriques, telles que des alésages profonds ou des zones en retrait. Offrant les mêmes avantages que le placage sélectif, le procédé minimise le masquage, réduit la nécessité d’immerger une pièce entière, crée un minimum de déchets et maintient un taux de placage rapide.

Grâce à des principes électrochimiques fondamentaux et à un outillage personnalisé qui s’adapte à la géométrie de la zone à plaquer, la pièce est encapsulée dans un dispositif étanche et la solution de placage est dirigée à travers un espace dans l’outillage, permettant à la solution de s’écouler sur le composant à une vitesse élevée. En raison de la nature de la méthode de placage, le nouveau procédé convient à de nombreux secteurs, de la production d’énergie à l’industrie, en passant par l’électronique et l’aérospatiale.

Grâce à son approche unique, le placage encapsulé est plus respectueux de l’environnement que les autres méthodes de placage et offre des avantages considérables en matière de santé et de sécurité aux opérateurs et aux employés. En outre, la nouvelle méthode offre un niveau de contrôle du processus, de répétabilité et de traçabilité qui ne peut être atteint avec d’autres méthodes de placage, ce qui donne au client un service rassurant pour les composants critiques.

Patrick Kerampran, Responsable Ingénierie – SIFCO ASC France, déclare : “Nous avons identifié un besoin pour une solution capable de plaquer un grand volume de pièces complexes tout en nécessitant le procédé de galvanoplastie sélective. Notre nouvelle solution combine les avantages des deux principales technologies de métallisation pour répondre à la demande du marché.”

“En passant à des processus moins exigeants en main-d’œuvre, nous pouvons réduire les coûts de main-d’œuvre tout en offrant une meilleure efficacité au client final – un avantage précieux lorsque de gros volumes de composants doivent être plaqués. Avec des avantages supplémentaires tels que des processus plus propres et un contrôle accru des processus, le placage encapsulé permettra à SIFCO ASC de mieux servir ses clients et de continuer à être le leader du marché en matière de technologie de placage.”

Pour en savoir plus sur la meilleure façon de plaquer les zones non visibles, le prochain webinaire de SIFCO ASC sur le plaquage encapsulé couvrira les avantages de cette approche unique. Le webinaire aura lieu le mardi 24 août et les participants peuvent s’inscrire via le lien suivant : https://bit.ly/3hqpHsC.

Pour de plus amples informations sur la nouvelle offre de placage de SIFCO ASC, visitez le site https://www.sifcoasc.com/explore-encapsulated-plating pour télécharger le livre blanc.