Placage sélectif pour les surfaces planes
Le procédé SIFCO® offre une méthode permettant de plaquer sélectivement une zone localisée sans masquage excessif, tout en produisant une excellente adhérence. Les applications de placage sélectif permettent d’obtenir des résultats optimaux sur les diamètres extérieurs, les diamètres intérieurs et les surfaces planes des composants.