Collage de surface : Mécanique vs Atomique

Une liaison de surface entre deux matériaux adjacents peut être réalisée de 2 manières : mécanique ou atomique. Et la qualité de l’adhésif est liée à la force nécessaire pour séparer complètement les deux matériaux.

La projection thermique assure une liaison mécanique. Dans les liaisons mécaniques, le technicien crée délibérément une surface très rugueuse pour provoquer un emboîtement des deux matériaux, sous haute pression.

Alors qu’avec la liaison atomique, les ions des métaux (passant de la solution au substrat) se connectent pour former une liaison ionique. Le placage sélectif, avec le SIFCO Process®, crée une liaison atomique puissante qui résiste aux fluctuations cycliques de température et aux impacts directs et nets. La durabilité de votre revêtement de surface est très importante si ce revêtement est soumis à un environnement corrosif. En supposant que le matériau de base est correctement préparé, les tests effectués conformément à la norme ASTM C633‑13 sur le SIFCO Process® montrent que deux dépôts de nickel couramment utilisés avaient une force de liaison supérieure à la force du ciment. De plus, le placage sélectif fournit une épaisseur de dépôt précise, tandis que les pièces projetées thermiquement nécessitent un usinage à la dimension requise.

Si vous rencontrez des problèmes d’adhérence, déterminez si votre application peut être adaptée au placage sélectif. Pour en savoir plus sur la façon dont le processus SIFCO améliore l’industrie aérospatiale, téléchargez notre papier blanc.