Vad är selektiv plätering?

Vad är selektiv plätering?

Selektiv elektroplätering är en bärbar pläteringsmetod som används för att förbättra, reparera och renovera lokala områden på tillverkade komponenter.

SIFCO Process® är den ledande bärbara metoden för selektiv plätering av lokaliserade områden utan användning av en nedsänkningstank. Den används främst för att förbättra ytor på OEM-komponenter, permanenta reparationer och för att rädda slitna eller felbearbetade delar.

Selektiv plätering omfattar processer där lösningen kan appliceras med hjälp av en borste eller inkapslade flödesverktyg för cellplätering.

Borstplätering – Detta är den främsta tekniken som används av SIFCO ASC:s tekniker. I denna process används en likström – som levereras av en likriktare – i en krets som är komplett när en anod rör vid den komponent som ska pläteras. Vid borstplätering fungerar anoden som en borste som är täckt med bomull, polyester eller andra material som håller lösningar. När anoden är ordentligt mättad i lösningen appliceras avlagringen på den negativt laddade delen. Borstplätering kräver rörelse mellan anoden och detaljen. Detta kan göras genom att borsta anoden över detaljen, genom att flytta detaljen och hålla anoden stationär eller genom att flytta båda.

brush-plating-main-image (1)

Borstplätering

This is the primary technique used by SIFCO ASC technicians. In this process, a direct current -supplied by a rectifier – is used in a circuit that’s complete when an anode is touching the component to be plated. When brush plating, the anode acts as the brush which is covered in cotton, polyester or other materials that hold solutions. Once the anode is thoroughly saturated in the solution the deposit is applied onto the negatively charged part. Brush plating requires movement between the anode and the part. This can be accomplished by brushing the anode over the part, by moving the part and keeping the anode stationary, or by moving both.

Brush plating is best suited for applications where single or low numbers of components are in need of repair or refurbishment. For applications with high quantities of components, SIFCO ASC provide custom solutions for automating the SIFCO Process®. Tailored solutions range from customized workstations through to fully automated systems

Lär dig mer om borstplätering >
encapsulating-flow-plating-1 (2) encapsulating-flow-plating-2 (2)

Inkapsling av flödesplätering

For applications where the surfaces to be treated are more complex and are not as easily accessible with brush plating, SIFCO ASC has developed a method for selective flow plating. In such cases, custom all-in-one tooling is used to isolate then pass plating solutions over the area.

State-of the-art, customized anodes are designed to match the complex geometry of the selected area. The tooling uses custom-fit seals to encapsulate the area and allows for space between the anode and the component. Electrodeposition occurs when the electric current is passed through the chemistry as it flowed over the area. In many cases, multiple steps – activation, rinse, plating, etc. – can be completed within the same tool and without removal of the part.

Flow plating is a “one piece flow” process. It provides the full history of all critical process parameters for each high value part plated. One piece flow also limits the amount of reworks in the instance of any process deviation.

Flow plating can be applied to small and large scale components alike, and can be equally suitable for low to high quantities. As with brush plating, if volumes are low, the operation can be performed manually, but for higher quantities SIFCO ASC offers fully automated flow plating systems

Lär dig mer om Encapsulating Flow Plating >

Dropplös plätering

För ett brett spektrum av industrier – från flyg till militär, marin, petrokemi, olja och gas och papper – är selektiv galvanisering att föredra framför konventionella termiska spray- och tankpläteringsmetoder.

Varför? Dess förmåga att utföras på plats gör det helt enkelt till ett inneboende miljövänligt alternativ. För att inte tala om att systemet är portabelt – vilket gör att det kan rullas direkt till den specifika delen eller komponenten.

SIFCO Det innebär att alla kemiska lösningar återvinns tillbaka till vagnens lösningshanteringssystem precis vid ytan av arbetsstycket utan användning av brickor för att fånga upp lösningen – vilket ger en ren och effektiv arbetsmiljö.

Avancerat lösningskontrollsystem >
ASCS

SIFCO ASC Ytbehandlingar:

  • Tillhandahålla korrosionsskydd
  • Förbättra slitstyrkan
  • Förbättra lödningsförmåga eller hårdlödningsegenskaper
  • Minska det elektriska kontaktmotståndet
  • Förhindra grälning
  • Fungerar som lagerytor

Fördelar med SIFCO Process®:

  • Hög flödeshastighet som möjliggör högre strömtätheter och snabbare pläteringshastigheter
  • Processen kan utföras på plats
  • Enkel att använda
  • Snabb plätering på små till medelstora ytor
  • Komponenter kan pläteras på plats
  • Minskar mängden maskering som krävs
  • Delar som är för stora för att tankplattan kan bearbetas
  • Minskar maskinstillestånd och produktionsförseningar
  • Plåt till önskad tjocklek
  • Minimerar väteförsprödning
  • Minskad avloppsström
  • Minskad kapitalinvestering och anläggningsfotavtryck över tankplätering

Miljöfördelar:

  • Använder mindre kemikalier än tankplätering
  • Lägre elförbrukning
  • Förenklar räddning av komponenter

Resurser

Products

Datablad

Tjänster

Fallstudier

Vet du redan vad du behöver?